2008年第1四半期の記事

• 接地成功！　適切な接地の実践指導
• 一般原則
• システム接地
• ダグに聞こう！

お客様の工場のスパッタリングプロセスでは、スピューイング（噴出）やスピッティング（吐出）が起こりませんか。

AEのシニア・フィールドアプリケーション・エンジニア、「ダグ」ことDoug Pelleymounterは、あらゆる種類のスパッタリングアプリケーションに取り組み続けて32年（犬の年齢にすると実に224歳！）以上という豊富な現場経験の持ち主です。このコーナーでは、アプリケーション上の難しい問題についてダグが皆さんと一緒に考えます。ご意見、ご質問がありましたらどうぞ電子メールでお送りください（宛先： sputtering@aei.com）。

1. プロセスを設定しようとしていますが、RF電源装置について質問があります。電圧モード、電力モードでそれぞれプロセスを運転する得失を教えてください。電圧固定モードで運転するのと同じ薄膜特性が電力固定モードでも得られますか（匿名希望）。
2. マグネトロンカソードを1個使って光学アプリケーション用のTiO₂（酸化チタン）薄膜を作る方法を探しています。目標は、パルスDC電源を使ってTiO₂薄膜を作ることです。基板は最高350℃まで加熱し、プロセスガスには酸素（O₂）とアルゴン（Ar）を使おうと考えています。密度が高い良質の薄膜を高い成長率で生産するためのパルスDC電源と最適なプロセスパラメータを奨めていただけないでしょうか。TiO₂薄膜で可能な成長速度は最高でどれくらいですか。また、SiO₂（二酸化ケイ素）薄膜についてはどうでしょうか（Atul Nagras）。
3. 当方のデュアルマグネトロンシステムは、チャンバ内にDC電源を置くだけのスペースがありません。何か良い方法はないでしょうか。
4. RF重畳DC電源の設定は複雑と聞きました。主にどのような落とし穴に気をつけるべきでしょうか。

2007年第3四半期の記事

• 電源装置の品質評価
• 午前2時に電話をもらわないために　―最もよくあるプロセス上の問題に対するトラブルシューティング
• ダグに聞こう！

お客様の工場のスパッタリングプロセスでは、スピューイング（噴出）やスピッティング（吐出）が起こりませんか。

AEのシニア・フィールドアプリケーション・エンジニア、「ダグ」ことDoug Pelleymounterは、 あらゆる種類のスパッタリングアプリケーションに取り組み続けて32年（犬の年齢にすると実に224歳！）以上という豊富な現場経験の持ち主です。この コーナーでは、アプリケーション上の難しい問題についてダグが皆さんと一緒に考えます。ご意見、ご質問がありましたらどうぞ電子メールでお送りください （宛先： sputtering@aei.com）。

1. プレーナ（平面型）ターゲットとローテイタブル（回転型）ターゲットの利用率はどう違いますか。
2. プレーナターゲットとローテイタブルターゲットでは、ターゲット寿命全体に影響を及ぼす侵食パターンにどのような違いがありますか。
3. 一般にはパルスDC電源とAC電源を使って製造するとストレートDC電源より薄膜品質が向上するということでしたが、薄膜品質には実際にどのような違いがあるのでしょうか。
4. スパッタリングレートを最適化するには、どのような方法を取るといいでしょうか。
5. HPPMSと呼ばれる次世代の技術を使えば極めて平坦性の高い均質な薄膜を生産できるが、この技術はまだそれほど広く普及していないと聞きました。既存の設備を使ってこれと同じような結果をもたらす代替技術はありますか。 

プロセス能力に関して賢明な意思決定を行うことは、スパッタリングレート、薄膜品質、設置コスト、複雑性に関する具体的な目標を達成するのに役立ちます。 電源方式にはそれぞれ得失があります。つまり、はっきりした正解はありません。お客様は、各プロセスの優先事項に鑑みて、ここに掲載したアドバイスを参考 に、ご自身で判断していただくしかありません。

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